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回轉窯復合磚的研制與應用

添加時間:2020年2月19日  瀏覽次數:

回轉窯多采用高鋁質或堿性磚單層砌筑,由于其導熱系數較大,致使窯殼溫度較高(300℃左右),熱量損失大,能耗高。而采用保溫板、纖維棉或輕質隔熱磚等雙層或多層砌筑形式雖能降低窯殼溫度,但由于窯體的轉動會引起磚體和隔熱層之間的錯位和松動,整體性不好,容易出現掉磚甚至垮塌。采用復合磚,就能有效解決這一問題,重質層和半輕質層復合一體,既降低了窯殼溫度,還能保證窯體轉動過程中的整體性,同時還可減輕內襯重量,利于回轉窯運行。

復合磚研制的關鍵在于重質層與半輕質層結合部位的穩定性及結合強度,經過試驗可知重質與半輕質復合應滿足以下兩個條件:

(1)用于復合的重質與半輕質基質料材質應相近。差異較大的兩種材料復合很難得到好的復合強度。

(2)重質與半輕質體積密度差異不能太大。體積密度差異大會在結合處因燒成收縮不一致產生裂紋,經多次試驗,與莫來石耐堿磚復合的半輕質材料體積密度在1.8g /cm-3左右最合適。

1:復合磚型設計

大型回轉窯內襯磚一般采用長200〜250mm的刀口磚砌筑,內襯厚度 230〜270mm,復合磚半輕質層一般采用80mm厚,與重質層鍋齒形結合,如下圖所示。

回轉窯復合磚

2:產品制備

重質材料與半輕質材料分別混碾,成型時分別稱量,在加料時加隔板并定位,采用630t壓機成型后烘干,1410℃燒成8h,產品見圖4,復合磚半輕質層性能檢測結果列于下表。

3:熱傳導計算

按燒成帶窯內溫度1200℃,環境溫度30℃進行窯體傳熱計算,計算所得窯殼溫度列于表7 。通過計算可知,使用復合磚可使窯殼溫度降低50℃左右,這樣大大減少了窯體散熱損失 ,降低能耗達5%以上。

關鍵詞:回轉窯   復合磚   
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